Kategóriák
KOMPONENS > ALAPLAP > INTEL LGA1700

Alaplap BIOSTAR H81MHV3

Cikkszám:
H81MHV3 3.0
Gyártó:
BIOSTAR
Garancia:
36

Leírás


CPU Foglalat Socket 1150
Chipset Intel H81
Processzor gyártó Intel
Memória típusa DDR3
Szerver alaplap Nem
Videókártya
Videokártya típusa PCI-Express
Integrált videókártya Processzor függő
Csatlakozók
Memória foglalatok száma 2
SATA csatlakozók száma 4
Összes PCI-Express 16x csatlakozó száma Nincs
PCI-Express 8x csatlakozók száma Nincs
PCI-Express 4x csatlakozók száma Nincs
PCI-Express 1x csatlakozók száma Nincs
PCI csatlakozók száma Nincs
Portok
SATA 3 csatlakozók száma 2
SATA 2 csatlakozók száma 2
mSATA csatlakozók száma Nincs
m.2 csatlakozók száma Nincs
SATA Express csatlakozók száma Nincs
További tulajdonságok
Max. memória mérete 16 GB
Integrált hangkártya Van
Hangkártya csatorna 5.1
Vezeték nélküli hálózat Nincs
Bluetooth Nincs
RAID vezérlő Nincs
Méret szabvány microATX

Gyártó: BIOSTAR
Modell: H81MHV3

Leírás:

Magas minőségű hangzás minimális veszteséggel

A SmartSpeedLAN egy felhasználóbarát felülettel rendelkező ingyenes szoftveralkalmazás, ami figyeli és menedzseli PC-i hálózati viselkedését, és lehetővé teszi a különböző típusú hálózati forgalmak kiválasztását és priorizálását, pl. játék, médiastreaming, kommunikáció, vagy webböngészés.

Charger Booster

A Charger Booster a legjobb és leghatékonyabb töltési megoldás Apple-eszközökhöz, pl. iPadhoz és iPhonehoz. A Charger Boosterrel az Apple-eszközök akár 42%-kal gyorsabban is feltölthetők.

USB 3.0

Tapasztalja meg az akár 5 Gb/s-os adatátviteli sebességet az USB 3-0-val, a legújabb csatlakoztatási szabvánnyal, amely akár 10-szer gyorsabb, mint a korábbi USB 2.0, és azzal visszafelé kompatibilis

Intel Smart Connect

A Smart Connect időszakosan felébreszti az alvó számítógépet, és telepíti a szükséges frissítéseket.

Nedvességálló nyomtatott áramköri lap (PCB)

Párás és nedves munkakörnyezetben a nyomtatott áramköri lap (PCB) könnyen oxidálódik, és ionos migráció, vagy
anódos szálképződés (Conductive Anodic Filament - CAF) jön létre. A nedvességálló nyomtatott áramköri lap megfelel a magas sűrűségi és magas megbízhatósági követelményeknek a nedvességállóságért.

Alacsony RdsOn P-Pak MOS

Az alacsony ellenállású dizájn jelentősen csökkentheti az energiaveszteséget. Alacsony hőmérséklet, kis méret, kiváló hővezetés.

ESD védelem

Az ESD (Electrostatic Discharge - elektrostatikus kisülés) a fő oka egy PC működésképtelenné válásának az elektromos túlterhelés (EOS, Electrical Overstress) miatt. Az ESD-t a felhasználók okozzák, amikor hozzáérnek bármilyen eszközhöz, amelyik a PC-hez csatlakozik, így az alaplap, vagy annak részeinek károsodásához vezet. Az ESD-védelem arra lett tervezve, hogy megvédje az alaplapot és a berendezést az EOS általi károsodástól.

USB Polyswitch

Dedikált elektromos biztosíték van beépítve, hogy segítsen megelőzni az USB port károsodását. Megelőzi az USB port túlterhelését, így megvédi a rendszert, és az eszköz élettartamát.

BIOS vírusvédelem

Ha engedélyezve van, a BIOS megvédi a boot-szektort és a partíciós táblát a rendszer leállításával, és egy figyelmeztető üzenet villogtatásával, ha kísérlet történik ezen területek felülírására.

OC / OV / OH védelem

Minden Biostar különleges áramköri dizájn valós időben érzékeli a túlfeszültség feltételeit, és megelőzi annak továbbterjedését, valamint aktívan levágja a túlfeszültség-ellátást, hogy megvédje a rendszerét. A túláramvédelem megelőzi az alaplap károsodását túlhajtás, vagy szokatlan áramlöket esetén. A túlmelegedés elleni védelem megelőzi az alaplap és a processzor leégését amikor túllépik a hőmérsékletkorlátot.